12月3日，博世中國官方發布消息稱，經過多年的研發，博世目前準備開始大規模量產由碳化硅這一創新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，越來越多的量產車將搭載博世生產的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發展前景，博世希望成為全球領先的電動出行碳化硅芯片生產供應商。"博世集團董事會成員HaraldKroeger表示。

博世于兩年前宣布將繼續推進碳化硅芯片研發并實現量產。為實現這一目標，博世自主開發了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。“得益于電動出行領域的蓬勃發展，博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。"Kroeger說道。

未來，博世還將繼續擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至，上億顆的水平。為此，博世已經開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規模量產。

在電動汽車動力電子設備領域，碳化硅芯片的配置能有效延長單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動汽車相比，搭載碳化硅芯片的電動汽車行駛距離平均延長了6%。為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發的制造工藝生產碳化硅半導體。為此，博世的半導體專.家們充分利用了博世長達幾十年的芯片制造專業經驗。

未來，博世將向全球客戶提供碳化硅功率半導體，產品形式可以是單個芯片,也可以內置在動力電子設備或電橋這類整體解決方案中。得益于更高效的整體系統設計，把電機、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達到96%，為動力總成系統提供了更多能量冗余，從而進一-步提高行駛里程。