金蒙新材料公司從中國磨具磨料網獲悉：近期，河北省保定市政府與中科院北京分院簽署了全面科技合作協議，保定市高新區與中科院半導體所啟動了碳化硅產業科技合作，致力于共同推動渤海糧倉科技示范工程。

　　眾所周知，以碳化硅微粉作為襯底材料制作而成的半導體在制造大功率、高熱導率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材，具有十分顯著的性能優勢。

　　近年以來，亞太地區現已成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，這主要是得益于中國碳化硅行業的快速發展。尤其是中國政府不斷大力發展信息技術新型產業，促使中國半導體產業在政府支持和企業努力下取得了極大地發展。