眾所周知，目前，以碳化硅材料為代表的第三代寬禁帶半導體材料的研討和開發已經成為越來越多國家政府的重視和關注。

　　正是由于采用碳化硅材料制作而成的半導體產品可用于制作大功率、高熱導率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材，而且具有十分明顯的功能優勢和無窮的工業推動效果，歐美日等發達國家和地區政府都紛紛把研發碳化硅半導體技術列入國家戰略，投入巨資進行扶持發展。

　　目前，碳化硅半導體材料主要被應用于太陽能光伏、風力發電、電動汽車、智能電網以及節能家電產品等行業領域。尤其是在LED照明領域的應用，采用碳化硅替代藍寶石作為LED襯底材料以后，能夠將原有的LED照明元件使用數量減少三分之一以上，成本下降近50%而亮度卻提高兩倍，導熱功能也提高10倍以上。