目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業所占據。

Kyocera和CoorsTek產品的特點是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專用組件、等離子刻蝕設備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉積設備(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)制造裝備等專用的陶瓷零部件。

我國集成電路關鍵裝備用精密陶瓷結構件的自主研究和國產化應用推廣才剛剛起步，隨著我國半導體工業的蓬勃發展，市場對該類高端陶瓷結構件的需求會越來越大，碳化硅以其優異的物理化學性能，在集成電路關鍵裝備用結構件領域具有廣闊的應用前景，中國建材總院在該領域已經進行了初步的研制與探索并取得了良好的成果。