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“國內碳化硅第一股”天岳先進發布上市以來的首份年報

文章出處:全球半導體觀察網責任編輯:作者:flora人氣:-發表時間:2022-04-21 17:12:00【

近期,“國內碳化硅第一股”天岳先進發布上市以來的首份年報。2021年,該公司實現營收4.94億元,同比增長16.25%;歸母凈利潤8995.15萬元,實現扭虧為盈,較上年同期增加7.31億元。去年銷售襯底約5.7萬片,產能持續提升。

資料顯示,天岳先進是國內寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產商,主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售,產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。今年1月12日,天岳先進正式在科創板上市,成為“國內碳化硅第一股”。

天岳先進年報透露,2021年公司銷售襯底約57000片。近年來為滿足日益增長的市場需求,搶占產業高地,公司積極優化產能布局。天岳先進已在山東濟南、濟寧建立碳化硅襯底生產基地,主要生產半絕緣型襯底;上海臨港項目定位為6英寸導電型碳化硅襯底生產基地。隨著臨港項目的建設,預期產能將得到持續提升。

據悉,天岳先進計劃在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產基地,滿足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。目前,該項目已被上海市發改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。

根據規劃,天岳先進碳化硅半導體材料項目建設期為6年,自2020年10月開始前期準備進行工廠研究、設計,計劃于2022年試生產,預計2026年100%達產。

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