硅片切割主要是鋼線攜帶砂漿進行研磨的滾動式切割，而起主導作用的就是砂漿中的碳化硅，由于切割中碳化硅會與硅發生碰撞、摩擦，使得碳化硅部分顆粒不斷的磨損及破碎，從而影響了硅片切割的質量。在碳化硅幾個主要的參數當中，硬度、粒型、粒徑、圓形度及微粉含量在切割中起到了至關重要的作用，碳化硅硬度是受碳化硅生產的原料的硬度決定的，冶煉時間的長短決定了碳化硅的硬度，如果硬度過低，在切割過程中與硅碰撞摩擦，會導致顆粒被磨平鈍化，導致切割能力不足，最終會使硅片產生鋸痕；粒型與其破碎的工藝相關，如果顆粒當中長條狀、扁平狀顆粒較多，切割過程中就不會起到對硅的滾動摩擦，從而使切割能力下降，造成硅片鋸痕、切斜的發生；碳化硅生產過程中無法對相同粒徑的顆粒進行集中分離，但是顆粒較大與顆粒較小的碳化硅對切割質量都有不利影響，所以都會要求中值粒徑在某一范圍內；圓形度及微粉含量在回收碳化硅中體現尤為明顯，圓形度表征的是碳化硅棱角的鋒利程度，在硅片切割時，如果圓形度較大，即棱角平滑，會使切割能力不足導致硅片鋸痕的產生；碳化硅的制作過程中尤其是碳化硅從廢砂漿回收過程中，微粉很難處理干凈，一般指粒徑小于2μm的顆粒，微粉存在過多的話，切割過程中微粉會對碳化硅形成包裹，從而使碳化硅的切割能力下降，影響硅片質量。