在IC產業中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰略地位，以光刻機為代表的集成電路關鍵裝備是現代技術高度集成的產物，其設計和制造過程均能體現出包括材料科學與工程、機械加工等在內的諸多相關科學領域的最高水平。集成電路制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點，且致密均勻無缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩定性，以保證設備實現超精密運動和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非常苛刻。

碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，是一種優良的結構材料，目前已經廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械制造、核工業、微電子工業等領域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強的共價鍵化合物，具有極高的硬度和顯著的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點高，難以實現致密、近凈尺寸燒結。因此，大尺寸、復雜異形中空結構的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領域中的廣泛應用。

目前只有日本、美國等少數幾個發達國家的少數企業（如日本京瓷、美國CoorsTek等）成功地將碳化硅陶瓷材料應用于集成電路制造關鍵裝備中，如光刻機用碳化硅工件臺、導軌、反射鏡、陶瓷吸盤、手臂等。

我國集成電路關鍵裝備用精密陶瓷結構件的自主研究和國產化應用推廣才剛剛起步，隨著我國半導體工業的蓬勃發展，市場對該類高端陶瓷結構件的需求會越來越大，碳化硅以其優異的物理化學性能，在集成電路關鍵裝備用結構件領域具有廣闊的應用前景，目前仍然存在碳化硅結構件材料品種單一、大尺寸復雜結構制品成品率低、市場化應用推廣慢等問題，還需要進一步研究和推廣。