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金蒙碳化硅在半導體功率器件領域率先突圍

文章出處:原創網責任編輯:劉坤尚作者:彭國臣人氣:-發表時間:2014-08-28 17:02:00【

  山東金蒙新材料公司作為國內一家以生產碳化硅微粉為主的高新技術企業,一直在不斷創新產品種類。在行業內相繼率先開發出了泡沫陶瓷用碳化硅電池負極材料碳化硅等幾大產品種類,并且以上產品均已通過國家發明專利的認證,深受當地政府和行業伙伴們的好評。

  目前,公司正集中精力開發更多領域的專用產品。例如,應用于半導體功率器件領域內的碳化硅產品,現在已經通過了相關企業的實驗。通過實驗證明了使用金蒙新材料公司提供的碳化硅原料生產出來的產品具有以下幾種優勢:1.功率器件的體積小,電路損耗低。2.具有高熱導率。3.可適應高溫環境下工作。4.具有很高的抗輻照能力。5.具有很好的反向恢復特性。

  雖然使用碳化硅生產出來的功率器件具有很多不同于其他材料的優點,但就像是其他任何產品的發展一樣,與國外先進技術相比,我們的差距還很大。要想碳化硅半導體功率器件獲得更大的發展,需要我們國內的相關企業和科研機構共同努力。因此,這也需要一個慢長積累的過程。

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