金蒙新材料公司是一家以碳化硅微粉生產為主的高新技術企業，其生產的碳化硅產品被廣泛應用于泡沫陶瓷、密封件、光伏太陽能切割、耐火材料、無壓燒結、保溫材料、涂料、電池負極材料、橡膠添加和拋光研磨等行業和領域。
  金蒙公司經過堅持不斷創新和研發，成功開發出可應用于LED芯片襯底材料的碳化硅產品。
目前市面上一般有三種材料可作為襯底,包括藍寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是最為關鍵的首要問題。對于應該采用和采用哪種材料作為襯底最合適，這需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。
  碳化硅原料是一種寬帶隙半導體材料，也是目前發展最為成熟的第三代半導體材料。它具有優良的熱學、力學、化學和電學性質，不但是制作高溫、高頻、大功率電子器件的最佳材料之一，同時又可以用作基于氮化鎵的藍光發光二極管的襯底材料，可廣泛應用在電力電子領域、微波器件領域和LED光電子領域。
  目前真正能夠實現商業化生產的襯底材料就只有兩種，即藍寶石和碳化硅。不過這兩者的價格相比而言，藍寶石的成本太高，碳化硅更具有優勢，金蒙新材料公司相信在不遠的將來碳化硅在LED芯片領域的應用將更廣泛。