在當前科技立異、科技強國的年代，以碳化硅半導體為代表的第三代寬禁帶半導體資料的研討和開發現已得到世界各國的高度重視。因為碳化硅半導體襯底資料可制造大功率、高熱導率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材，具有十分顯著的性能優勢和無窮的工業股動效果，歐美日等興旺國家和地區都把開展碳化硅半導體技能列入國家戰略，投入巨資支撐開展。

  在中國，以碳化硅半導體資料為代表的新資料研討和開發，現已成為科技強國的重要組成部分。但因為中國在第一代、第二代半導體領域的研討和開發嚴峻落后于歐美日等興旺國家和地區，每年都要進口2000億美元以上的電子器材，一向未能完成打破和趕超。

  美國總統奧巴馬兩次拜訪美國碳化硅半導體的領軍企業——美國科銳公司，并稱其將引領美國的制造業完成清洗動力革新。不久前更是親自建議建立美國碳化硅半導體工業聯盟，設立專項資金支撐全工業鏈疾速打破開展。1.4億美元的總支撐額用于提升美國在該新興工業方面的國際競爭力。日本政府則將開展碳化硅半導體技能列入“輔弼計劃”，認為將來日本50%上的節能將由碳化硅完成。

  金蒙新材料知道碳化硅行業不僅僅是為了賺錢，還要上升到國家的角度去維護祖國的尊嚴，金蒙新材料力爭做到行業龍頭，帶領中國碳化硅行業創造一個又一個的奇跡。