目前，國內首批產業化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片在瀚天泰成電子科技(廈門)有限公司投產，并已接到第一筆商業訂單，填補了國內該領域空白。

　　瀚天泰成負責人表示，將通過碳化硅產業化項目，確立廈門在國內碳化硅半導體領域的領先地位。他們計劃在廈門推動建設一個產學研結合的中國碳化硅研究院，打造一個第三代半導體產業平臺，設立一只第三代半導體產業投資基金，進一步吸引和發展碳化硅產業的上、下游企業，將廈門建設成為第三代半導體碳化硅研發、生產和銷售基地，使之成為海西經濟的科技高地和中國的“碳化硅谷”。據介紹，2013年瀚天泰成還計劃試生產6英寸規格的碳化硅外延晶片;到2016年，將實現年產碳化硅外延晶片2萬片，產值有望達到4.2億元。

　　碳化硅是當前國際上最先進的第三代新型半導體材料，國內目前主要處于研發階段。與傳統硅器件相比，碳化硅電力芯片減少能耗75%，大幅降低各項設備系統的整體成本并提高系統可靠性。碳化硅可廣泛應用于國民經濟的各個領域，如光伏發電、風力發電、高效電動機、混合和純電動汽車、高速列車、智能電網等。此外，美國在F-22戰斗機等多種先進武器中也廣泛使用碳化硅半導體。

　　山東金蒙新材料作為碳化硅行業的領先者，祝賀翰天泰成首批碳化硅外延晶片順利投產，助力我國半導體產業的發展。金蒙新材料多年來專注于電子產業的應用生產的碳化硅微粉廣受好評，為您提供最可靠的原料保障!