由北京天科合達藍光半導體有限公司和中科院物理所共同起草的兩項碳化硅國家標準已成功發布，并將于2015年9月1日開始實施。　　
該兩項標準分別為：　　
1、《碳化硅單晶拋光片》，標準號GB/T 30656—2014,本標準規定了4H 及6H 碳化硅單晶拋光片的要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、儲存、質量證明書及訂貨單（或合同）內容。本標準適用于4H 及6H 碳化硅單晶研磨片經單面或雙面拋光后制備的碳化硅單晶拋光片。產品主要用于制作半導體LED及電力電子器件的外延襯底。　　
2、《碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法》，標準號GB/T 31351-2014,本標準規定了4H晶型和6H晶型碳化硅單晶拋光片的微管密度的無損檢測方法。本標準適用于4H晶型和6H晶型碳化硅單晶拋光片經單面拋光或雙面拋光后、微管的徑向尺寸在一微米至幾十微米范圍內的微管密度的測量。　　
該兩項標準填補了碳化硅半導體材料在該技術領域的標準空白，標準水平達到同類國際標準的先進水平，標準的實施將規范我國碳化硅半導體材料行業，從而促進該行業的健康有序發展，進而提升我國碳化硅半導體企業在國際市場上的影響力。另外該兩項標準也屬于《北京市重點發展的技術標準領域和重點標準方向》中的新材料標準范疇，因此標準的實施也將有助于北京市在碳化硅產業形成優勢，占領競爭制高點。