山東金蒙新材料股份有限公司根據行業交流的最新信息獲悉：全球碳化硅基體半導體材料市場預計到2020年年復合增長率有望達到40% 以上。同時，還指出亞太地區將成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，占全部市場份額的三分之一以上。

  眾所周知，亞太地區之所以能夠成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，主要是由于中國碳化硅行業的快速發展。而按照整個碳化硅半導體材料生產量來講，中國市場占到絕大多數份額。

  金蒙新材料公司根據行業發展和市場的不斷變化，抓住機遇，通過不斷創新研發和改進生產工藝，開發出了一系列可廣泛應用于各種行業領域的碳化硅微粉原材料，尤其是金蒙公司研發出的以電池負極材料用碳化硅和半導體襯底材料用碳化硅等為主的碳化硅產品的應用，使得碳化硅材料能夠有效地提高半導體設備的各種性能，包括溫度、電壓和電流，同時也讓碳化硅基體半導體設備被廣泛應用到更多的行業領域。