我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著國家“新基建”戰略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。晶片（襯底）作為碳化硅半導體產業鏈的基礎材料，具有較高的應用前景和產業價值，在我國半導體產業發展中具有重要的戰略地位。

碳化硅晶片產品尺寸越大、技術參數水平越高，其技術優勢越明顯，長期以來，碳化硅晶片的核心技術和市場基本被歐美發達國家壟斷，這無疑突出了一個事實，即碳化硅晶片技術門檻極高。每個環節都對設備、工藝要求極為嚴格，其中一個環節出錯，那就意味著昂貴的高純度碳化硅原料被浪費掉了。所以說，其生產過程就如同高手過招，不允許出現任何失誤，一著不慎滿盤皆輸。