碳化硅晶體作各種電子元器件的基片，碳化硅微粉生產的半導體發展前景廣闊。使用碳化硅半導體的電子設備，有50%的電能內耗掉了。如果采用碳化硅，可使電能利用效率提高到70%。目前國際市場上直徑為2英寸(半徑25mm×0.3mm)的SiC晶體基片價格為500-800美元/片。據估計，到2005年國際上僅SiC半導體市場的營業額將達到2億5千萬美元。而到2009年，由于SiC和GaN半導體器件，高亮度的紫外藍光的LED和LD，以及固體照明的需求，寬帶半導體(SiC，GaN)的市場額將增至48億美元。此外，SiC將在大功率器件如電網調節和高頻器件如通訊系統和高清晰度電視系統有著不可估量的市場前景。目前以日本碳化硅晶片應用技術最好。為金蒙新材料今后的發展奠定良好的基礎。