LED在人們生活中應用的越來越廣泛，但是LED的反光效能僅20%~30%，其余能量大都轉化為熱能。很多的熱能需要及時地散發出去，否則將要使LED的爐齡遞減，甚至永久性失效。所 以，在LED快速發展的同時，人群也不已開展著LED散熱新技能的討論。

　　金屬鋁材憑借助密度小、熱導率高、表層處理技能成熟的優點，一直割據著LED照明主干材料的市場。跟著人群對安全機能要求的調動，鋁材的導電性成為 其一道致命的傷疤，為了調動LED燈具的使用安全性，電絕緣材料引起了人們的關注。

　　已經嶄露頭角的電絕緣材料有陶瓷材料和高熱導塑膠。人類對陶瓷材料的采用已有數千年了，當代技能制備的陶瓷材料有著絕緣性好、熱導率高、橘紅外輻射率 大、膨脹參數低的特性，徹底可以成為LED照明的新材料。而今，陶瓷材料重要用于LED封裝芯片的熱沉材料、電路基板材料和燈具散熱器材料。高熱導塑膠憑 借助其優質的電絕緣性和低密度值，高調地插入了散熱材料市場，現階段因為單價高，應用率不大。

　　陶瓷從屬非金屬材料，晶體結構中沒有有自由電子，擁有經典的絕緣機能。它的傳熱從屬聲子導熱機理，當晶格完整無缺點時，聲子的人均自由程越大，熱導率就越高。理論說明，陶瓷晶體材料的最大導熱參數可高達320W/mK.

　　影響陶瓷材料導熱率的渚多條件中，結構缺點是主要影響條件。在燒結的流程中，氧雜質插入陶瓷晶格中，伴跟著空位、位錯、反相疇界等結 構缺點，顯著地下降了聲子的人均自由程，致使熱導率下降。當代陶瓷技能經過生成第二相，把氧固定在晶界上，遞減了氧雜質插入晶格的可能性，跟著晶界處的氧純度大大下降，晶粒里面的氧自發擴散到晶界處，使晶粒基體里面的氧含量下降，缺點的數目和品種遞減，從而下降聲子散射幾率，增長聲子的人均自由程。

　　金蒙新材料投入大量資金與國內幾所對口高校和科研機構聯合研究開發，不斷完善生產技術與工藝，生產的陶瓷專用碳化硅微粉投放市場幾年來，深受廣大客戶好評。金蒙新材料愿與您攜手共贏!