在全球，碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來越多的廠商對碳化硅功率半導體加大投入，國外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領先的技術和服務供應商，博世于兩年前宣布將繼續推進碳化硅芯片研發并實現量產。為實現這一目標，博世自主開發了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。

由市場調研咨詢公司Yole發布的預測顯示，從現在到2025年，碳化硅市場每年的增速將達到30%，市場規模將超過25億美元。當規模達到15億美元時，搭載碳化硅器件的汽車將占據市場主導地位。

為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發的制造工藝生產碳化硅半導體。為此，博世的半導體專家們充分利用了博世長達幾十年的芯片制造專業經驗。