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碳化硅與藍寶石在襯底材料應用方面的優勢比較

文章出處:金蒙新材料網責任編輯:劉娜作者:彭國臣人氣:-發表時間:2014-11-03 15:16:00【

  金蒙新材料公司作為一家以生產碳化硅微粉為主的高新技術企業,堅持以碳化硅產品的精細化加工為導向,開發出許多用于電池負極材料、精密陶瓷、航空材料、特種涂料等高端行業領域用途碳化硅產品。
  眾所周知,目前市場上大多數企業生產的LED芯片所使用的襯底材料是藍寶石或硅,而很少企業使用的是碳化硅材料。
首先,從與氮化鎵的匹配度方面講,碳化硅材料與氮化鎵的匹配度非常好,失配度僅為3.3%,而使用藍寶石的失配度則為14.8%。其次,碳化硅與藍寶石一樣是導光的,但碳化硅同時還是一個半導體,具有到導電性,而藍寶石是一個絕緣體。除此之外,碳化硅作為一種非常優秀的材料,其導熱效果也很好。
  正是由于碳化硅所具有的以上特性,讓更多的LED芯片生產企業逐漸認識到碳化硅的優勢,從而使其生產出來的同類產品更具競爭力。

  山東金蒙新材料股份有限公司-碳化硅專業生產11年,品質卓越-值得信賴。

此文關鍵字:碳化硅 碳化硅微粉
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