Smart精靈#1是由奔馳和吉利共同設計研發的純電動小SUV，設計來自奔馳，而技術源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架構打造。芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產車，成為國內第一批由第三方提供的，進入量產乘用車的碳化硅主驅模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進入量產狀態（SOP）。

2021年5月17日，吉利與芯聚能半導體、芯合科技等，合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司布局車規級功率半導體，與芯聚能產業鏈上下形成聯動。

2021年8月，吉利汽車宣布采用羅姆SiC器件。吉利將利用羅姆的先進SiC功率解決方案，開發高效電控系統和車載充電系統，以延長電動汽車的續航里程，降低電池成本并縮短充電時間。

吉利將在目前處于開發階段的純電動汽車（EV）的核心系統中采用羅姆生產的新一代半導體，另外雙方今后還將在該領域推進共同開發。

2021年10月，在“智能吉利2025大會”上，宣布將于2023年量產自研自產的碳化硅高功率芯片。

吉利還正式發布了“雷神動力”E驅包含400V和800V架構，而800V電驅包含基于碳化硅的控制器和高效油冷電機，綜合效率超92%，最大功率超475千瓦，可實現百公里加速低于3秒。

吉利曾在對外IPO招股書中提到，吉利汽車通過將第三代半導體碳化硅材料運用于功率器件，將整車電壓平臺提升至800V。

不管是與羅姆的深度綁定合作，還是成立合資半導體公司，隨著碳化硅等功率器件技術和產能逐漸完善，毫無疑問的是，吉利在國際主流碳化硅產品的供應基礎上，繼續不斷完善本土化采購對吉利的新能源汽車版圖更為有利。