2014年度新材料領域科技預測推介會——碳化硅行業的風向標[ 11-04 11:11 ]

金蒙新材料獲邀參加在濟南大學召開的2014年度新材料領域科技預測推介會。參會人員有清華大學材料學院潘峰教授、北京工業大學聶祚仁副校長、濟南大學校長程新等 “863計劃”材料領域主題組負責人及山東省科技廳的相關領導以及各大專院校、科研機構、相關企業的技術負責人。

2014年度新材料領域科技預測推介會——碳化硅行業的風向標[ 11-04 11:11 ]

金蒙新材料獲邀參加在濟南大學召開的2014年度新材料領域科技預測推介會。參會人員有清華大學材料學院潘峰教授、北京工業大學聶祚仁副校長、濟南大學校長程新等 “863計劃”材料領域主題組負責人及山東省科技廳的相關領導以及各大專院校、科研機構、相關企業的技術負責人。

新形勢下中國碳化硅行業的新思考[ 11-03 15:08 ]

  碳化硅微粉作為一種新型的多復合性功能材料，近年來被廣泛應用于高端太陽能、半導體切割研磨、LED、非金屬陶瓷、高性能密封環等領域。尤其是最近幾年，無論國內外媒體及產業政策導向，都極力助推了這一新興產業的快速發展。光伏產業強烈的發展預期，導致碳化硅行業炙手可熱，吸引了大批的企業和社會投資者紛紛涌入，克服節能減排等多方壓力，各種規模的碳化硅生產企業可謂是遍地開花，樂觀情緒漸盛。   在此背景下，作為其產業鏈條上的一環，碳化硅生產企業也未能幸免，產品有價無市，企業經營形勢急劇惡化，行業洗牌已不可避

碳化硅進入3G終端市場[ 11-02 13:38 ]

以前所有的半導體企業都采用硅材料，現在則開始采用碳化硅的材料，因為新的材料可促進芯片功率密度的進一步提高，同時可以使模塊更小、重量更輕，中興通訊還在嘗試把新能源引入終端領域，已經生產出全球首款太陽能手機。

碳化硅不粘陶瓷涂料的優勢[ 11-01 16:46 ]

碳化硅作為改性材料因其具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕等優點，被越來越多的不粘涂層涂料生產廠家選用。碳化硅不粘陶瓷涂料具有以下優點：