金蒙新材料公司作為一家專業生產以碳化硅微粉為主的高新技術企業，自2003年成立以來，不斷通過自主創新進行新產品研發，先后開發出了泡沫陶瓷專用碳化硅、密封件專用碳化硅、電池負極材料用碳化硅和不粘鍋涂層用碳化硅等應用于特殊行業領域的專門產品，并獲得相關專利證明。

　　其中，碳化硅半導體材料是繼硅、砷化鎵之后最為成熟的第三代半導體材料之一。作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅半導體不但擊穿電場強度高、熱穩定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點，可以用來制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件，可應用于硅器件難以勝任的場合。

　　目前，碳化硅單晶材料廣泛應用于電力電子器件、光電子器件等領域，在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照明、智能電網等眾多戰略行業可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上，對人類科技的發展具有里程碑的意義。