回溯半導體技術的發展歷程，大致分為3個時代。第一代半導體材料主要是硅和鍺，上世紀60年代之后，硅基半導體逐漸成為主流，直到現在依然是應用最為廣泛的半導體材料，全球95%以上的芯片是以硅片為基礎材料制成的。第二代半導體材料的代表是砷化鎵，可以制造更高頻、高速的集成電路，但是以目前的需求來看，砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料，可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中，碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料，目前已經在5G通信、PD快充、新能源汽車等新興領域嶄露頭角。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。基于碳化硅技術的解決方案能使系統效率更高，質量更輕，結構更緊湊。如今，頂著高科技光環的碳化硅技術已經進入以空調為代表的家電應用場景，助力家電產品升級。在家電行業，特別是空調領域，隨著2020年新能效標準的實施，變頻空調占據市場絕對主導地位，提高家電能效是家電技術重要的發展方向，第三代半導體碳化硅技術必然是一個熱點。雖然碳化硅功率器件在家電上的應用目前還局限于空調，但是空調將是家電行業“認識”碳化硅技術的一個“窗口”。事實上，2020年7月1日起實行新能效標準以來，空調對能效要求更高，進一步增加了碳化硅功率器件在空調上的應用機會。