碳化硅做為新型半導體材料的使用
碳化硅（SIC）被半導體界公認為“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發展潛力的新型半導體材料。預計在今后5～10年將會快速發展和有顯著成果出現。促使碳化硅發展的主要因素是硅（SI）材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。
金蒙新材料14年生產經驗，為您提供高品質高質量的碳化硅產品，各種型號碳化硅微粉，如有需要請電聯4001149319，期待您的電話！
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 山東金蒙新材料股份有限公司 召開2024年12月精益改善獎勵會
- 科技創新，引領未來——山東金蒙新材料的“加速跑”
- 金蒙新材料舉行五月業績增長與精益改善獎勵會
- 金蒙新材精益表彰和成果展示
- 您知道金蒙公司員工待遇如何嗎？
- 金蒙新材噸包扎口精益改善
- 山東金蒙新材料董事長胡尊奎 再次榮獲“臨沭縣優秀企業家”榮譽稱號
- 金蒙新材料2021年11月精益改進總結表彰
- 金蒙新材料的工匠精神
- 勤勞的金蒙人
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
