為什么SiC在高頻下的表現(xiàn)優(yōu)于IGBT？
在大功率應(yīng)用中，過(guò)去主要使用IGBT和雙極晶體管，目的是降低高擊穿電壓下出現(xiàn)的導(dǎo)通電阻。然而，這些設(shè)備提供了顯著的開(kāi)關(guān)損耗，導(dǎo)致發(fā)熱問(wèn)題限制了它們?cè)诟哳l下的使用。使用碳化硅可以制造肖特基勢(shì)壘二極管和MOSFET等器件，實(shí)現(xiàn)高電壓、低導(dǎo)通電阻和快速運(yùn)行。
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