目前以硅基為材料的晶圓已經開始從8英寸邁向了12英寸，硅晶圓的生產經驗是否可以助力SiC晶圓向更大面積發展，與硅晶圓相比，SiC晶圓的生產難點又在哪里？

 

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括包括襯底→外延→設計→制造→封裝。其中，襯底是所有半導體芯片的底層材料，起到物理支撐、導熱、導電等作用；外延是在襯底材料上生長出新的半導體晶層，這些外延層是制造半導體芯片的重要原料，影響器件的基本性能；設計包括器件設計和集成電路設計，其中器件設計包括半導體器件的結構、材料，與外延相關性很大；制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復雜工藝流程在外延片上制作出設計好的器件結構和電路；封裝是指將制造好的晶圓切割成裸芯片。

 

SiC器件成本高的一大原因就是SiC襯底制造困難。數據顯示，襯底成本大約占晶片加工總成本的50%，外延片占25%，器件晶圓制造環節20%，封裝測試環節5%。SiC襯底成本高昂，生產工藝還復雜，與硅相比，SiC很難處理。

 

據業內相關人士介紹：“在功率半導體制造的離子注入、薄膜沉積、介質刻蝕、金屬化等環節，8英寸碳化硅與6英寸SiC的差距不大。8英寸SiC的制造難點主要集中在襯底生長、襯底切割加工、氧化工藝。”