長城汽車入股同光半導體，將推動碳化硅芯片產業化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）與河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱“同光股份”）簽署戰略投資協議，正式進軍第三代半導體核心產業。此次，長城汽車作為領投方入股同光股份，將推進后者的碳化硅產業發展，聚焦第三代寬禁帶半導體碳化硅在新能源汽車產業的應用，推動碳化硅半導體材料與芯片的產業化。 據了解，同光股份位于保定市高新技術開發區，于2012年成立，是中科院半導體所的合作單位，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發和生產。主要產品包括4英

國產碳化硅襯底龍頭山東天岳科創板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，國內碳化硅襯底材料企業山東天岳先進科技股份有限公司公告首次公開發行股票并在科創板上市。本次發行價格82.79元/股，預計募集資355757.7783萬元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬元(20億元)。 9月7日，天岳先進首發申請獲上交所上市委員會通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產業化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導體產業市場快速發展并已迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃，為了追趕與頭部企業之間在產能上的差距，山東

中科鋼研高純碳化硅項目及高端裝備項目開工[ 12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工儀式在山東菏澤舉行。 據悉，集中開工的兩個項目采用國際一流標準，建設智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個“總部+生產+研發”三合一項目，投資額均超過10億元。早前披露信息顯示，2018年開工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導體項目預計年內投產，全部達產可實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項目無疑是該項目原料就近供給的有力支撐。 中科鋼研擁有先進的4／8英寸升華法碳

博世開啟碳化硅芯片大規模量產計劃[ 12-18 14:59 ]

12月3日，博世中國官方發布消息稱，經過多年的研發，博世目前準備開始大規模量產由碳化硅這一創新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，越來越多的量產車將搭載博世生產的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發展前景，博世希望成為全球領先的電動出行碳化硅芯片生產供應商。"博世集團董事會成員HaraldKroeger表示。 博世于兩年前宣布將繼續推進碳化硅芯片研發并實現量產。為實現這一目標，博世自主開發了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。&ldq

3D打印碳化硅陶瓷成功用于紅外焊接[ 12-18 14:56 ]

近日，賽瑯泰克（CeramTec）宣布其3D打印先進陶瓷已成功投入使用，比如其反應燒結（滲硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接設備的輻射源。 德國塑料焊接設備商PolyMergeGmbH開發塑料紅外焊接系統，該系統是采用非接觸式的加熱方法對塑料工件中止加熱，兩個待焊接的零件表面在紅外線的映照下可疾速凝聚，經壓合冷卻后即粘接在一同，并可獲得極高的焊接強度。碳化硅陶瓷兼具高導熱性和導電性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化學腐蝕，因此被用作紅外焊接輻射源材料。 但是，紅外焊接系統的核心輻射源必須針對特定產品