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    昭和電工(SDK)實施8英寸碳化硅晶圓技術開發9年計劃[ 05-27 16:39 ]
    據粉體圈消息:5月23日,昭和電工(SDK)提出的“8英寸SiC晶圓技術開發計劃”被日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)選定為“綠色創新基金項目”。而就在今年3月,昭和電工剛剛宣布正式量產直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。 2020年10月,日本政府宣布其目標是到2050年實現碳中和。能源、貿易和工業部(METI)為此設立2萬億日元的綠色創新基金,并由NEDO出面對創新進行相應的投資。 作為獨立的SiC外延片供應商,SDK為功率器件制造商提供Bes
    露笑科技有望成為國產6英寸碳化硅襯底規模供應廠商[ 05-26 17:34 ]
    據粉體圈消息:日前,證監會發行審核委員會通過了露笑科技擬非公開發行股票募資不超過25.67億元的定增預案,主要用于新建碳化硅產業園及大尺寸碳化硅襯底片研發中心。 近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約,下游市場尤其汽車市場對碳化硅半導體需求的走強,出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產化率、實現進口替代是我國寬禁帶半導體行業亟需突破的產業瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高,國內能夠向企業用戶穩定供應6英寸碳化硅襯底的生產廠商相對有限。 據悉,露笑科技本次募投項目完成后將形
    碳化硅晶片去除表面損傷的4種常用方法[ 05-25 15:30 ]
    碳化硅單晶生長之后是晶碇,而且具有表面缺陷,是沒法直接用于外延的,這就需要加工。其中,滾圓把晶碇做成標準的圓柱體,線切割會把晶碇切割成晶片,各種表征保證加工的方向,而拋光則是提高晶片的質量。 晶片的表面會有損傷,損傷源于本來晶體生長的缺陷、前面加工步驟中的破壞。對于局部損傷,世界上有四種方法:不管、更換、修補、去除;對于碳化硅表面的損傷層,不管不顧肯定不行,因為會影響器件的成品率;更換晶片,不就是砸自己的飯碗嘛;修補其實是再次生長,現在沒有低成本的方案;而去除是一條還算可行的,用一定的材料廢棄,來提高總體材料
    “三駕馬車”拉動碳化硅崛起[ 05-24 16:18 ]
    行業周知,新能源汽車發展十分迅猛,而且對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未來,碳化硅芯片如何滿足新能源汽車的需求,成為了市場關注的焦點。 隨著摩爾定律的放緩,后摩爾時代對于各種新材料的導入和工藝的演進起到了很大的推動作用。業內人士徐偉指出,“技術、資金和應用市場這“三駕馬車”的推動,也成為后摩爾時代最顯著的特點。比如iPhone現象或者說智能手機現象,它在應用引領上是非常突出的。” 從某種意義上講,就像碳化硅、氮化鎵的這樣的崛起,或者說爆發式的增長,實際上也
    碳化硅芯片產業未來可期[ 05-23 17:12 ]
    集微網消息,當前,汽車動力系統在發生三大變化,動力來源從內燃機演變為電動機,功率半導體材料從硅轉向碳化硅,電壓平臺從400V升級到800V。跨入新能源汽車,為了滿足大電流、高電壓的需求,搭載的功率半導體也大幅提升,具體而言,碳化硅功率器件在新能源汽車中的應用場景包括:主驅逆變器、OBC(車載充電器)、快速充電樁,以及大功率DC/DC等。其中,碳化硅在800V主電機控制器應用是大勢所趨。 ST最早量產并大量應用于特斯拉,并用較低的價格搶占市場份額,以達到規模經濟。在過去的幾年時間里,全球碳化硅市場上相關企業動作
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