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    多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協議解決供應問題[ 06-02 17:10 ]
    生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程,而且制造高質量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴,因此能夠提供此類晶圓的公司數量非常有限。為了緩解這兩個問題,主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商(如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal)簽署了LTSA,和/或通過收購碳化硅材料供應商實現襯底自供,采用了垂直整合模式(例如,ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT),重塑了碳化硅生態系統。 此外,越來越多的碳化硅晶圓供應商正
    電動汽車推動下碳化硅現大格局[ 06-01 17:05 ]
    據與非網eefocus介紹:Knowmade近日發布了一份新的碳化硅(SiC)知識產權(IP)報告,分析師選擇并分析了500多個不同實體提交的13,700多個專利族(發明),從專利格局的角度對碳化硅的競爭、技術發展和進行了全面分析,涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預測,未來幾年碳化硅功率器件市場將達到數十億美元,2027年將超過60億美元,2021-2027年預計復合年增長率為34%。但碳化硅晶圓業務的進入壁壘非常高,目前能夠為功率器
    全球碳化硅外延片需求發展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]
      根據Yole提供碳化硅外延片市場需求數據,現在的市場已從4英寸向6英寸轉變,從2019年開始,6英寸的需求已經遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主,往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經研發出8英寸碳化硅襯底,但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中,頭部企業主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等,其多數是IDM公司,CR7占據市
    全球碳化硅器件市場規模及外延所占成本結構[ 05-30 15:56 ]
      根據中商產業研究院提供數據,2018年和2021年碳化硅功率器件市場規模分別約4億和9.3億美元,復合增速約32.4%,按照該復合增速,預計2022年碳化硅功率器件市場規模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展,碳化硅器件市場規模增速可觀。 從碳化硅器件的制造成本結構來看,襯底成本最大,占比達47%;其次是外延成本,占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。
    碳化硅產業鏈的“中堅力量”:外延生長[ 05-28 15:42 ]
    碳化硅產業鏈主要分為襯底制備、外延生長、器件制造、模塊封測和系統應用等幾個重要的環節。碳化硅器件與傳統硅功率器件制作工藝不同,無法直接在碳化硅單晶材料上制備,需在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。外延生長作為承上啟下的重要環節,是產業鏈的中堅力量。 碳化硅產業鏈主要分為襯底制備、外延生長、器件制造、模塊封測和系統應用等幾個重要的環節。碳化硅器件與傳統硅功率器件制作工藝不同,無法直接在碳化硅單晶材料上制備,需在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料,并在外延層上制造各
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