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- 新能源車用半導體價值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]
- 一直以來，硅是制造半導體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導體產品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲備量大，成本比較低，并且制備比較簡單。然而，硅在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應用場景。這些限制讓硅基功率器件已經漸漸難以滿足新能源車及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的需求。 在這個背景下，碳化硅走到了聚光燈下。相比于第一代和第二代半導體材料，SiC具有一系列優良的物理化學特性，除了禁帶寬度，還具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度
- 光刻機用碳化硅陶瓷結構件產業格局[ 07-08 16:42 ]
- 目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業所占據。 Kyocera和CoorsTek產品的特點是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專用組件、等離子刻蝕設備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉
- 碳化硅陶瓷精密結構部件制備工藝[ 07-07 15:39 ]
- 采用碳化硅作為光刻機等集成電路關鍵裝備用精密結構件材料具有極大的優勢。但是傳統的陶瓷制備工藝如注漿、干壓等很難實現諸如光刻機工作臺這類復雜部件的制備。為此，中國建材總院研發出一系列成型、燒結技術，解決了采用碳化硅材料制作此類部件的國產化問題。 碳化硅陶瓷具有高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數、低熱膨脹系數等優良性能，是一種理想的高性能結構材料，但將其應用于制備具有“大、厚、空、薄、輕、精”特點的光刻機等集成電路關鍵裝備用精密結構件時，卻存在諸多的技術難點和挑戰，比如如何實
- 碳化硅陶瓷結構件在光刻機中的應用[ 07-06 16:37 ]
- 集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩定性的運動控制技術和驅動技術，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。 ●碳化硅工件臺 以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動，要求實現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模-硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和12
- 光刻機精密部件的主選材料--碳化硅陶瓷[ 07-05 14:29 ]
- 碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，因此碳化硅陶瓷是一種優良的結構材料，目前已經廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械制造、核工業、微電子工業等領域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強的共價鍵化合物，具有極高的硬度和顯著的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點高，難以實現致密、近凈尺寸燒結。 因此，大尺寸、復雜異形中空結構的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領域中的廣泛應用。目前只有日本、美國等少數幾個發達
